根据最新的消息，高通的下一代旗舰骁龙处理器（Snap(14.14,0.31,2.24%)dragon 8 Gen 4）将完全由台积电N3E制程代工。与此同时，由于三星在推进3nm制程工艺方面的进程状况，导致其与骁龙8 Gen 4的订单失之交臂。
高通的动向之所以这么引人关注，主要有两条主线构成。
首先是移动设备处理器市场，经历了多年“苹果(191.24,1.29,0.68%)一家独大”的沉寂后，终于冒出了一缕硝烟。在今年10月底骁龙8 Gen 3的发布会上，高通就已经明确表示下一代旗舰移动SOC将配备自研Oryon CPU核心。
Oryon核心来自于高通2021年收购的CPU设计公司Nuvia，由于这家公司的核心创始人包括在2010至2019年领导苹果所有CPU和SOC开发的首席架构师杰拉德·威廉姆斯(37.28,0.49,1.33%)三世，高通此举也被称为“用苹果的魔法打败苹果”。
（Nuvia创始人团队，中间的是杰拉德·威廉姆斯三世）
事实上，骁龙8 Gen 4会是什么样子，市场大概也有了初步的判断。今年10月，高通发布了面向PC市场的骁龙X Elite芯片。从CPU跑分测试来看，28W和80W版本的骁龙X Elite完全能与英特尔(43.74,-0.96,-2.15%)i7和AMD(121.39,0.23,0.19%)R9的标压产品一战，同时在一些参数上也超过了苹果的M2系列芯片。
（来源：高通）
从官方表述来看，塞进Oryon核心的骁龙8 Gen 4大概率就是骁龙X Elite的“降规格手机版”。在10月的骁龙峰会期间，高通高级副总裁Chris Patrick也明确提到8 Gen 4的制造成本可能会有所提升，因为公司想要追求“令人震惊的性能提升”。
在性能提升之余，如果能有两家代工厂竞争，则将有助于高通控制成本。与此同时，骁龙8 Gen 4的代工订单也被视为顶级芯片代工厂之间的较量，特别是暂时处于落后身位的三星。
随着台积电积极扩大3nm制程工艺的产能，代工龙头将在明年全面铺开N3E工艺，更先进的工艺在产能和成本上进一步取得突破。特别是成本方面的进步，使得高通能够与苹果（A17 Pro和M3）在同样的制程条件下展开竞争。
在另一边，三星也在去年实现第一代3nm制程工艺3GAE的量产，此前也有消息称，三星将在2024年量产MBCFET架构的第二代3nm工艺3GAP。根据半年前的传言，高通极有可能成为3GAP的第一个大客户。
但根据最新消息，三星保守的产能扩张计划以及不够稳定的良率，导致高通取消明年启用“双代工”模式的计划，可能会延迟到2025年。
对于三星来说，重新代工骁龙旗舰芯片也将是一个重要的里程碑。众所周知，当年高通首次推出骁龙8 Gen 1芯片的时候，代工厂正是三星。由于这款芯片的功耗表现相当糟糕，高通迫于压力从骁龙8+ Gen 1开始改用了台积电代工，引发了市场的一片赞许，之后的8 Gen 2和Gen 3也继续沿用台积电独家代工。
