车市走访:核心不足得到缓解 4S店提货周期缩短

“之前，因为缺芯，至少花了两个月才把车接好。最近可以从一个月提车到一个半月。”11月16日，LI的一位销售主管告诉记者。

近日，记者走访了北京多家汽车品牌4S店，发现畅销车型基本都有已有车，汽车市场消费需求旺盛。四季度芯片供应逐步缓解，但短缺问题依然存在，整体需求依然供不应求。

供应回暖

预订保时捷卡宴的吴先生最近收到了销售人员的“好消息”。“今年3月份订的车，终于可以在12月底提车了。”吴先生告诉记者，“我买车的时候，原本计划8月底提车，后来销售人员告诉我，提车要推迟到11月底，甚至更晚，因为厂家严重缺芯片。”

国内豪华车市场也恢复了旺盛的供应，包括BBA在内的豪华品牌销量也有所增长。中汽协数据显示，10月份国内豪华车销量达30.3万辆，同比增长12.9%，增速较9月份由负转正。

中国证券报记者了解到，与“金九银十”期间“一车难求”的情况相比，奔驰、奥迪、宝马等热门品牌的畅销车型基本处于备货状态，折扣已恢复到缺芯前的水平，接车周期基本恢复正常。

“9月份连个展车都没有，现在基本都过去了。国内热门车型都有现有车，折扣也恢复了。比如Q5L现在优惠7万元，只在缺芯时优惠2万元；A4L现在优惠5万元，缺芯时只优惠3万元。”北京亦庄一汽-大众奥迪4S店的销售人员告诉记者。

不过，上述销售人员也承认，由于供应刚刚回升，库存表现并不充分。“正常情况下，店里的车存量可以达到400辆，但目前的存量只有150 -200辆。当然，9月份缺芯的时候，库存只有二三十辆。”

随着芯片供应有所缓解，中国汽车市场产销环比转正。中国汽车工业协会数据显示，10月汽车产销分别完成233万辆和233.3万辆，环比分别增长12.2%和12.8%。

中汽协此前预测，2021年汽车总销量将在2700万辆左右，同比增长6.7%。从目前情况来看，中汽协表示，四季度芯片供应的逐步宽松将推动月度产销保持增长，但整体需求仍供不应求。整体来看，全年汽车产销量较去年略有增长，但低于预期。

某证券公司首席汽车分析师对记者表示，展望四季度汽车市场销量，量化来看，整个自主品牌有望恢复到去年同期的95%左右，合资品牌将恢复到去年同期的90%左右。

车厂释放积极信号

“据我们了解，10月底，马来西亚晶圆厂的劳动力已经恢复到100%，目前运营已经恢复正常。晶圆厂的员工也定期接受新冠肺炎的检测。”一家半导体领域私募股权公司的高管告诉记者。

马来西亚是世界第七大半导体产品出口国。英特尔、英飞凌、意法半导体等国际半导体巨头都在这里有生产基地。“此前，由于疫情原因，位于马来西亚马坡的一家密封测试工厂的芯片，意法半导体停止了生产。博世ESP系统的核心芯片L9369基本来自意法半导体，国内乘用车制造70%-80%需要ESP，这给整车生产带来了很大的压力。

日产、福特、丰田和许多其他汽车公司最近宣布，他们将在世界不同地区增加汽车产量。日产汽车有限公司表示，计划今年下半年产量较上半年增加近30万辆。丰田表示，11月汽车产量同比增长10%，12月将进一步增加产量，弥补此前汽车产量缺口。福特表示，目前公司正在对供应链采取相应的管理措施，希望在短期内有效改善半导体供应，汽车芯片短缺问题将在今年年底前得到进一步缓解。

协会秘书长崔东树表示，近期全球新冠肺炎疫情逐步好转，乘用车市场生产和批发情况有所好转，乘用车市场芯片供应最黑暗的时刻已经过去。

车用芯片仍短缺

不过，一些主机厂商表示，汽车芯片的短缺依然存在。

一家自主品牌汽车公司的高管刘胜(化名)告诉记者，汽车需要很多芯片，一辆缺货的汽车无法交付。从主机厂来看，厂商的产量并没有大幅度增加，尤其是一些型号紧俏的芯片依然供不应求。目前，汽车芯片的供应与实际需求相比仍然不足。

“因为所有OEM的订单都在第四季度，整体情况有所好转，国产芯片也有更换，但缺货问题依然存在。”刘胜说。

对此，崔东树指出，目前芯片短缺主要集中在基础芯片上。由于基础芯片利润低，芯片厂商的生产能力低。因此，虽然像博世ESP这样的大规模单核短缺得到了改善，但其他类型芯片的短缺也会影响汽车生产。

汽车公司溢价购买芯片的现象依然存在。“代工和零部件公司都在做。为了尽可能保证产品的正常供应，我们称之为‘扫货’。”一位不愿透露姓名的零部件公司高管告诉记者。

主要芯片制造商最近强调，芯片短缺将持续一段时间。联发科CEO蔡表示，芯片短缺要到2023年才能缓解。博世CEO沃克曼纳也表示，虽然半导体市场一次性供应冲击已经过去，但产能仍不足以满足全球需求。

崔东树称，长期来看，从供应链角度建立完善的汽车芯片生态体系才能解决缺芯的根本。需要产业链协同，合理控制芯片库存，远近结合，多措并举加强供需对接，推动我国汽车产业平稳健康发展。

多家自主品牌车企表示，要努力实现汽车产业链、供应链自立自强，开启自研芯片计划。10月31日，吉利汽车在“智能吉利2025”大会上宣布，由下属企业吉利芯擎科技自研、采用车规级标准的7nm制程智能座舱芯片SE1000将于明年实现量产。这是国内首颗迈入7nm制程的车规芯片。上汽通用五菱此前宣布，将推出“五菱芯片”，同时公司力求在“十四五”期间GSEV(全球小型电动车架构)平台车型芯片国产化率超90%。