363家科创板公司披露去年净利润增长超六成

Wind数据显示，截至2月27日晚间，科技创新板363家上市公司披露2021年业绩快报，229家实现归属于上市公司股东的净利润同比增长；9家公司披露2021年年报，5家公司拟分红。

记者梳理发现，多家科技创新板上市公司2021年已满负荷，并提出2022年积极推进项目扩容。

业绩整体表现亮眼

截至目前，科技创新板共有363家上市公司披露了2021年业绩快报。其中，229家公司归属于上市公司股东的净利润同比增长，占比63.09%。

具体来看，已披露业绩快报的363家科技创新板上市公司平均营业收入约为19.81亿元，去年同期为14.48亿元，同比增长36.81%。平均归属于上市公司股东的净利润约为2.15亿元，去年同期为1.28亿元，同比增长67.97%。

年报方面，截至2月27日晚间，科技创新板共有9家上市公司披露了2021年年报，6家上市公司归属于股东的净利润同比增长。

其中，半导体、芯片、生物医药行业表现较为突出，这些行业的龙头股表现更为亮眼。

晶圆代工龙头企业SMIC的业绩报告显示，公司2021年未经审计的营业收入为356.31亿元，同比增长29.7%。2021年未经审计的归属于上市公司股东的净利润107.33亿元，同比增长147.75%。

分红积极性高

在已披露2021年年报的9家科技创新板上市公司中，有5家公司分红。

分红比例最高的景峰名苑2021年年报显示，2021年公司实现营业总收入23.02亿元，同比增长108.75%；归属于上市公司股东的净利润6.77亿元，同比增长883.72%。经营活动产生的现金流量净额为5.05亿元，上年同期为-495.46万元。晶明园2021年利润分配预案显示，公司拟向全体股东每10股派发现金红利40元(含税)。截至2021年12月31日，公司总股本为6203万股，以此为基数，拟分配的现金红利总额为2.48亿元(含税)，占公司2021年度归属于上市公司股东净利润的36.63%。

据晶梦源公告，公司是电源管理驱动领域领先的芯片设计企业之一，主营业务为模拟半导体电源管理芯片的设计、研发和销售。报告期内，公司第五代BCD-700V工艺平台进入量产阶段，将进一步降低产品成本，优化晶圆产能的有效利用。

华丰TT & amp；c拟向全体股东每10股派发现金红利21.5元(含税)，共计派发现金红利1.32亿元(含税)。2021年，公司实现营业收入8.78亿元，同比增长120.96%；归属于上市公司股东的净利润4.39亿元，同比增长120.28%。公司的主营业务是研究、开发、生产和销售半导体自动测试系统。产品主要用于测试模拟、数模混合、分立器件和电源模块等集成电路。

值得注意的是，不少科技创新板上市公司也公布了未来三年的股东分红回报计划，积极倡导现金分红。

方圆股份近日公告称，公司根据当前经营情况和项目投资的资金需求计划，在充分考虑股东利益的基础上，兼顾公司的可持续发展。在现金分红的情况下，公司应大全能源在2021年业绩报告中提到，受益于国家“双碳”政策的持续推动，光伏市场整体持续增长，下游单晶硅片企业加速扩产，高品质多晶硅需求大幅增长，而高纯多晶硅材料整体供不应求，使得多晶硅市场价格持续上涨。报告期内，公司现有生产线保持满负荷生产。此外，2021年12月完成三期B扩产工程，当月硅料产量为1111吨，因此高纯硅料年产量为8.66万吨，较2020年同期有所增长。硅料市场持续紧张，因此公司全年实现销量7.54万吨，业绩大幅增长。

业绩快报显示，2021年，大全能源实现营业收入108.32亿元，同比增长132.23%；归属于上市公司股东的净利润57.24亿元，同比增长448.56%。

根据科技创新板上市公司披露的2022年的计划和前景，许多公司都提出要积极推动项目扩张。

SMIC近日披露投资者关系活动记录称，在行业整体产能供不应求的情况下，部分应用领域需求放缓，产能从全线短缺逐步转向结构性短缺阶段。如何紧跟产业发展趋势，动态平衡存量和增量需求，弥补产业链结构性缺口，是公司2022年的重要任务。围绕这一任务，公司将继续加强与客户和供应商的战略合作，稳步推进扩产项目，锁定存量，发展增量，打造产业链新高地。