北斗最新一代高精度定位芯片预计将于明年大规模生产

8月27日电(记者于)中国北斗自主研发的最新一代高精度定位芯片27日在北京亮相。22纳米芯片预计将在2021年上半年大规模生产，并将应用于高精度定位场景，如自动驾驶、无人驾驶飞行器和机器人。

记者从27日在北京海淀区举行的中关村北斗与空间信息服务产业高峰论坛上了解到。

据北斗星相关负责人介绍，北斗星研发的这款高精度22纳米芯片，尺寸是上一代高精度芯片的四分之一，功耗是上一代的五分之一，在厘米级高精度定位领域具有开创性意义。

当天的论坛上，出现了许多北斗自主研发的创新，包括最新一代北斗高精度定位芯片、卫星天基测控收发器、北斗遥感全球应用服务平台等。

其中，卫星天基TT&C收发器可接收北斗和全球定位系统导航信号，完成导航信号捕获和跟踪以及数据分析，并为卫星提供位置、速度和时间信息。(结束)