代工厂芯片短缺什么时候能缓解？

新一轮芯片短缺影响了汽车、手机、消费电子等终端行业。由于芯片代工企业产能难以快速扩张，行业认为，这一轮芯片短缺可能要到明年年底才能缓解。

奥迪ag(中国)公关部相关负责人在接受媒体采访时表示，新冠肺炎肺炎疫情带来的不确定性影响了部分特定汽车电子元器件的芯片供应。中国市场的整体复苏进一步推动了需求的增长，部分汽车生产面临中断的风险。

除了汽车，手机芯片也供不应求，芯片公司甚至出资帮助代工厂扩大生产。联发科计划斥资16.2亿新台币购买芯片制造设备，并租赁给供应链制造商丽晶，以增加产能。

目前，TSMC、三星、辛格、UMC、SMIC等代工公司产能持续爆满。

SMIC全球销售和营销高级副总裁金鹏表示，芯片代工厂产能紧张的第一个原因是需求增长远远超出预期。随着5G的到来，手机和基站对芯片的需求增加，每个手机的PMIC芯片数量从平均4到5到7到8。汽车的网络化、物联网/智能家居需求的增加以及新冠肺炎疫情的“家庭经济”效应导致服务器和个人电脑的大幅增加，这也导致了市场对芯片需求的急剧增加。

中成智库高级分析师张洋告诉中新社，对汽车电子、手机和智能家居等消费电子产品的需求已经远远超过了产能的预期增长，新冠肺炎疫情对全球供应链系统的影响已经导致8英寸晶圆产能明显短缺。

终端厂商的备货也加剧了代工厂产能的不足。纪薇咨询总经理韩向中新社表示，继华为之后，其他手机厂商今年开始大规模备货，以确保供应链安全，抢占市场，导致代工厂产能紧张，厂商交货周期大幅延长。

近日，SMIC宣布将投资500亿元在京建厂，生产12英寸集成电路晶圆和集成电路封装系列。

金鹏表示，今年，受疫情影响，全球主要供应商暂停发货，即使设备进入工厂，也没有团队安装，直接导致产能扩张延迟。

芯片制造能力的释放需要一个周期，导致代工谨慎扩大产能。金鹏说，有必要根据市场和客户需求判断和投资扩大生产。

韩认为，的产能将被释放到2022年底或2023年初，这不能迅速缓解目前的产能短缺。这一轮芯片短缺将持续到明年年底。

世界先进代工董事长总策表示，目前，电源管理IC、驱动IC、图像传感器等世界先进应用处于最热需求，汽车电子需求明显较强。预计至少到明年上半年甚至第三季度，8英寸铸造厂的供应将会短缺。

德国汽车零部件供应商Continental Group表示，疫情导致全球销量下滑后，中国半导体需求反弹，供应链瓶颈可能持续到2021年。

目前，芯片制造已经成为中国电子信息产业的“短板”。张洋认为，芯片制造不仅要引进设备，而且要在新材料、新精度、新技术等方面突破芯片制造设备的制造，从源头上真正解决这个“短板”。