5G手机销量持续上升 芯片制造商开启新的竞争

研究机构高德纳(Gartner)预测，2021年全球智能手机销量将增长11.4%，达到15亿部，全球5G手机销量将达到5.39亿部，占智能手机销量的35%。

2021年，半导体行业整合重组继续，5G芯片竞争更加激烈。

2月2日，联发科宣布推出其新一代5G基带芯片M80。与M70相比，M80在毫米波频段增加了对5G网络的支持。前不久，1月20日，联发科发布了最新的6 nm天极1200 SoC芯片，随后又有消息称，联发科将于2022年发布一款5 nm芯片，代号天极2000。

联发科对此没有回应，但最近联发科无线通信事业部技术规划总监李在接受采访时表示：“在追求先进技术方面，联发科不会落后，5 nm芯片和规划正在进行中。”

在目前的5G移动芯片中，最新的5 nm阵营包括高通骁龙888、华为麒麟9000、三星刚刚发布的Exynos 2100和苹果的“A14高通X55”插件模式，6 nm阵营包括联发科和紫光展锐。

一方面，芯片和手机厂商在争夺5 nm左右的市场。5 nm虽然有先进的工艺优势，但也有争议，高功耗、高功耗等性能问题时有传递；另一方面，随着5G手机的普及，除了高端旗舰市场，中端市场的需求也会上升，6 nm在中端市场会有更多的优势。

今年5G手机的数量会进一步增加。研究机构Gartner预测，2021年全球智能手机销量将增长11.4%，达到15亿部，5G手机全球销量将达到5.39亿部，占智能手机销量的35%。随着5G的更广泛应用和更多5G手机的推出，5G手机将带动手机整体销量的增长。在低成本机型的推动下，中国消费者选择5G手机的积极性更高，预计2021年中国5G手机的份额将达到59.5%。

争夺5纳米高地

目前拥有5G芯片能力的厂商主要有高通、华为、联发科、三星、紫光展锐、苹果六家，他们收购了英特尔移动基带芯片。在过去的一年里，每个家庭都在大规模地快速迭代和商业化。2020年初，大家基本都处于7 nm和6 nm阶段。很多手机厂商都采用了插入基带芯片的方式来实现5G。之后随着5G SoCs集成5G基带芯片的不断推出，集成技术也越来越成熟。到2021年，可以预见5G SoC将成为主流，这也是长期的发展方向。

同时，厂商还在争夺5 nm的产品。除了展睿没有透露5 nm的相关计划外，其他五家公司要么在不断更新，要么在悄悄布局。

首先，从6 nm阵营来看，联发科在2020年发布了天竺1000、800、700三个系列的5G手机芯片。2021年发布的天竺1200 CPU采用1 3 4旗舰三集群架构设计，支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式，支持全球5G运营商亚6GHz全波段、大带宽。联发科表示，很多OEM都表示支持天极的新产品，包括小米、vivo、OPPO、realme，并预测2021年终端将陆续上市。

虽然天机1200不支持毫米波，但最新的M80基带芯片已经支持毫米波，Sub-6和毫米波频段已经基本成为厂商的标准。

对于选择6 nm的原因，李表示：“在天机1200的规划中，我们认为先进的6 nm会有更稳定更好的表现。结合最新的ARM CPU架构优化，我们现在可以看到，可以达到性能和能效的最佳平衡。我们在高端产品设计上的主要追求是让消费者有最好的体验，避免燃烧等问题。”

紫光展锐2020年初发布T7520。紫光展锐执行副总裁周晨告诉记者，T7520即将达到CS(商用样车)状态，基于T520的5G SoC系列产品也在路上。再看5nm阵营，2月3日，华为正式宣布即将推出新一代折叠旗舰机Mate X2，Mate X2将搭载麒麟9000芯片，这是华为2020年发布的5nm 5G SoC，集成了巴龙5000基带芯片。在Mate X2之前，Mate40已经用过麒麟9000了。由于美国的攻击，麒麟芯片的产能也备受关注。

2020年12月，小米推出高通最新5纳米处理器高通骁龙888，发布小米11。在2021年2月4日的财报会议上，高通总裁安蒙回答了5纳米技术的话题，称高通正在加速新技术的产能，出货符合高通的预期。本季度将有更多Snapdragon 800系列芯片上市。

去年vivo的X60手机搭载了三星的Exynos1080处理器。今年，有消息称，三星将在即将推出的三星Galaxy S21系列机型上搭载最新的Exynos 2100芯片。近日，天合光能星空系统LSl业务部表示，2021年三星将向中国智能手机厂商小米、OPPO、vivo提供智能手机处理器。

新一轮的市场份额竞争正在加速。

5G芯片开启新排位赛

可见厂商在制造工艺、5G频段、集成方案等方面都在取长补短。加快商业化规模。目前，高通仍然是5G移动芯片市场的第一。

2月1日，Strategy Analytics最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪，5G推动收益创历史新高》指出，因5G基带芯片高价格和出货量的增加，2020年Q3，全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27%达到71亿美元，创历史新高。

其中，5G基带芯片出货量增长十倍以上，收益首次超过4G，并占总基带收益的50%以上。高通、联发科、华为海思、三星LSI和英特尔占据了蜂窝基带收益份额的前五名。其中，高通以40%的基带收益份额排名第一，其次是联发科(22%)和海思(19%)。

基带芯片市场的增长，主要原因自然是5G，终端和芯片厂商们也翘首盼望着5G带来新的市场，大家也争先恐后地希望抓住5G先机。

根据高通最新发布的2021财年(截至2020年12月27日)第一财季财报，第一财季净利润为24.55亿美元，比去年同期的9.25亿美元增长165%；营收为82.35亿美元，比去年同期的50.77亿美元增长62%。其中，5G手机是高通业绩的重要支撑，具体来看，第一财季高通芯片销售强劲增长，手机芯片同比增长79%至42.2亿美元，射频前端芯片同比增长157%。

而联发科的主力依旧还是4G，在4G基带市场中，2020年Q3，联发科货量份额排名第一。不过，在这一季度，联发科在5G市场还是有了一些进展，其5G基带芯片出货量环比增长超过一倍。

华为海思则由于美国禁令的影响，2021年还存在变数。Strategy Analytics数据显示，2020年Q3海思基带芯片出货量下降超过20%。

最后看苹果，目前苹果依旧使用了高通的5G基带芯片，收购英特尔相关部门后推出产品还需要时间。有资深分析师向21世纪经济报道记者表示，苹果在策略布局上，一向是采取稳扎稳打的做法，“比较有可能的情况是，在考量5G手机信号品质下，苹果在2020年的5G Modem仍然会沿用高通的产品，在2019至2020年的这段时间，持续优化自有5G Modem的设计与效能表现，在2021年推出自有的5G Modem。”

如果今年苹果也推出自家的5G基带芯片，那市场格局又将为之变化，而每一个通信代际的迭代，几乎都伴随着品牌的重新排位，且看此番如何演变。