200亿美元进入芯片代工厂英特尔向三星和TSMC宣战

虽然TSMC和三星已经成为“芯片制造的双星”，但英特尔显然不愿意一直落后。它对新工厂的投资就是一个例子。然而，晶圆代工厂的发展方向让外界感到惊讶。毕竟英特尔也是芯片领域的领头羊。但是，就英特尔目前的发展而言，OEM可能是一个明智的选择。毕竟，R&D进程缓慢的先进工艺已经成为英特尔的负担，而当前全球制造领域缺乏“核心”意味着原始设备制造商市场前景广阔。

斥资200亿美元

上任不久，英特尔新任首席执行官帕特基尔辛格就吸引了全世界的目光。当地时间周二，基辛格发表了长达一小时的演讲，发布了“IDM 2.0”战略计划。其中，在美国亚利桑那州建造了两个晶圆厂，耗资高达200亿美元，以重获其在芯片制造行业的领先地位。

晶圆作为芯片生产的重要组成部分，是芯片的载体。在一定数量的晶片被雕刻后，它们被切割成芯片。

目前英特尔在美国有4家晶圆厂，有基础设施支持新厂建设，有望加快新厂建设。据了解，新工厂将能够生产工艺在7纳米以上的芯片，预计将于2024年投产。同时，英特尔还计划在美国、欧洲等地区开设更多工厂，基辛格承诺公司大部分芯片将在内部制造。

值得注意的是，英特尔建厂时并不仅仅是自己生产芯片。英特尔计划成立一个新的分支机构——英特尔铸造服务公司，为外部半导体设计公司提供芯片铸造和封装服务，以满足全球对半导体生产的巨大需求。

“英特尔将继续成为工艺技术的领先开发商和半导体的主要制造商，并希望成为美国和欧洲本地铸造产能的主要供应商，并建立世界级的铸造业务。”基辛格在演讲中设定了目标。

公告发布后，英特尔美股先于大盘上涨近6%。至于英特尔的建厂及后续安排，记者联系了英特尔，但截至发稿时，尚未收到任何回复。

创道投资咨询合伙人卜日新今天在接受采访时表示，“事实上，英特尔提出代工厂市场已经不是第一次了”。据了解，英特尔在2013年投资者大会上表示，将向所有芯片公司开放OEM服务，但由于成本和竞争的原因，不得不戛然而止。

卜日新接着指出，现在英特尔再次宣布进入OEM领域，不仅是因为其固有的问题依然存在，也是因为英特尔的制造技术已经不再是行业顶尖。但从长远来看，这也有助于看未来市场，促进产业发展。

追赶对手

在半导体芯片领域，英特尔引领行业数十年，但近几年由于新技术研发的不断延迟，逐渐失去了在芯片制造领域的优势。

今天的芯片制造业早已是一个不可战胜的敌人，英特尔的工厂现在已经远远落后于“双子”—— TSMC和三星电子。凭借其独特的商业模式和领先的技术，TSMC拥有苹果、AMD、英伟达、高通和联发科等大部分订单，市场份额超过50%；三星电子以近20%的市场份额位居第二。

以芯片领域最重要的工艺技术为例，英特尔已经落后了。相比之下，TSMC和三星电子已经完成了7纳米芯片的开发，并开始向5纳米和3纳米等更小、更强大的处理器推进，而英特尔仍在吃10纳米的“老钱”。

但基辛格透露，英特尔目前的7nm工艺开发进展顺利，首个7nm芯片流星湖将于2021年第二季度设计完成。

R&D摊位可能是英特尔开始发展代工业务的原因。据卜日新分析，目前芯片制造仍是Intel的重点。虽然看起来英特尔在工艺流程上落后了一步，但在其现有领域，其他公司的工艺流程是无法与之相比的。

不管初衷如何，英特尔宣布将建立自己的代工业务，为其他公司生产芯片，这无疑将直接与TSMC、三星电子等企业竞争。基辛格对此毫不掩饰，表示会为英特尔的OEM业务争取苹果这样的客户。

基辛格还表示，新建成的工厂将专注于制造尖端计算芯片，不像一些制造商专门生产旧的或专业的芯片。此外，英特尔已经为新工厂找到了客户，但不能透露他们的身份。

据英特尔称，亚马逊、谷歌、微软和高通都是其代工业务的潜在客户。在讲座上，微软首席执行官塞特亚纳德拉也与基辛格联系，表示他对英特尔的支持。

然而，卜日新也强调，从长远来看，英特尔的代工部门如何消除客户对竞争的担忧，以更具优势的成本打动客户，并从TSMC和三星电子手中夺取大订单，取决于新领导者的运营方式。

缺“芯”持续

竞争是不可避免的，但对于英特尔来说，并不是没有机会。

从去年下半年开始，由于5G手机芯片使用量大幅增加，重点厂商大量备货，芯片需求明显供不应求。但今年在汽车等行业复苏的带动下，一些下游公司继续追求订单，进一步加剧供应紧张，部分企业甚至因为芯片短缺而暂时停工。

如今“核心荒”的浪潮还在继续，而供给端的事故却一次又一次。3月19日，日本半导体巨头瑞萨电子在茨城县的工厂发生火灾，部分设备严重受损。结果工厂300 mm晶圆生产线进入停产阶段，控制汽车行驶的微控制器供应也受到很大影响。

数据显示，瑞萨电子在全球汽车行业处于领先地位

适逢全球缺“芯”之际，英特尔入局代工领域，全球会迎来产能扩充潮吗？对此，调皮电商创始人冯华魁告诉记者，从计划到实施，工厂的建立可能还要几年，因此，此波新建厂房可能对目前缺芯窘境无法起到立竿见影的效果。

不过，盯上芯片代工这块蛋糕的不只是英特尔。市调机构预测，2021年全球晶圆代工市场规模将达到733亿美元，较去年增长8.4%。为应对不断增长的市场需求，各大晶圆代工厂也相继发布扩产投资计划。日本也在出手投资芯片业的研发，据报道，日本经济产业省(METI)将斥资420亿日元，为该国的芯片研发提供资金支持。

据国际半导体协会(SEMI)发布的数据显示，2020年美国半导体企业的芯片制造只占市场份额的12%，大部分的芯片生产都依赖于亚洲芯片代工厂。可以说，在全球芯片供应收紧的情况下，美国提高芯片制造能力已经“迫在眉睫”。

基辛格也表示，晶圆代工市场规模到2025年可能达到1000亿美元，英特尔将在这块市场中竞争，为一些无厂半导体业者进行晶圆代工，种类可以很广泛，甚至包括基于ARM技术的芯片。据了解，ARM芯片主要用于智能手机等移动设备，一直以来都在和英特尔的x86技术在竞争。

但除了给别人代工，英特尔也表示自己将扩大与第三方代工厂合作，也就是依旧找人代工。包括先进制程产品，以及打算从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。

基辛格称，此举将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。