去年国内市场规模同比增长约40% 光刻胶迎来国产替代机会之窗

光致抗蚀剂是一种光敏材料，在光的照射下发生化学反应，利用溶解度的变化将光信号转化为化学信号，通过曝光、显影、刻蚀等一系列步骤实现从掩膜到衬底的电路转移。因此，光刻胶的性能决定了集成电路的集成度，进而决定了芯片运行速度、功耗等关键参数，因此是集成电路制造过程中最关键的材料。

受益于世界和中国晶圆厂的扩张，半导体光刻胶市场发展迅速。根据SEMI对半导体光刻胶市场的统计，2015年全球市场规模约为13亿美元，到2020年已达到21亿美元，同比增长20%以上；其中，中国半导体光刻胶市场从2015年的1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元，同比增长约40%。中国晶圆代工近年来的快速发展，直接推动了全球光刻胶市场的快速发展，尤其是中国。

根据微网的统计，中国代工厂商未来将有巨大的扩张计划，8英寸产能从74万片/月提升至135万片/月，12英寸产能从38.9万片/月提升至未来145.4万片/月。产能的大幅增加将直接推动半导体光刻胶的巨大需求。

从产能扩张结构来看，12英寸晶圆的增速将远远超过8英寸晶圆；此外，可以看到，去年一季度到今年一季度，TSMC的制程营收比，28nm及以上制程营收从45%下降到37%，5nm制程从0%上升到14%；随着晶圆尺寸产品的不断升级，所用光刻胶的价值将会提升。

在全球半导体光刻胶领域，无论是细分质量还是光刻胶品类，日本和美国占据了大部分市场份额。然而，根据国内替代环境的过去和现在的对比，我们可以看到中国制造商将迎来国内替代的机会之窗。此外，未来随着新晶圆生产线的技术突破、验证和产品的稳定使用，有望在旧生产线上加速替代，实现对国产晶圆生产线的全面替代。