缺芯危机明年料缓解！高通CEO：愿与代工厂在欧洲开展合作

　　芯片短缺打击了欧洲汽车制造商，并暴露出其对外部供应链的依赖。为解决这一问题，欧盟正推动数十亿美元投资，希望未来10年将欧洲在全球芯片生产中的份额翻一番。

　　Amon周三在慕尼黑IAA车展上接受采访时表示，目前欧洲的代工厂正致力于半导体的大规模生产，但在高通感兴趣的先进工艺生产方面的投资，仍在持续争论中。

　　“如果(投资)发生在尖端工艺技术上，高通肯定有兴趣和这些代工厂合作。”Amon称。

　　他表示，高通大部分产品都瞄准尖端技术，而高端领域的多数代工厂都位于中国台湾、韩国和美国。高通将全力支持欧盟吸引代工厂的计划。

　　将留在汽车芯片领域

　　作为全球最大的手机芯片供应商，高通正在向汽车领域进军，并推出了一些仪表盘和信息娱乐系统芯片。近期，高通以46亿美元收购瑞典汽车零部件制造商Veoneer，充分体现了高通对汽车行业的兴趣。

　　Amon表示，该项交易受到了业界的好评，“我们将留在汽车行业。”

　　Amon称，他本周将会见所有德国主要汽车制造商的CEO，并称高通目前正在与全球26个汽车品牌中的23个达成合作，“当前，我们与所有德国汽车制造商都存有商业合作关系，或者有未来的合作计划”。

　　Amon还补充称，过去四年其汽车业务已取得100亿美元的合同订单。

　　同时，高通也与全球所有主要的晶圆代工厂合作，包括台积电、三星电子、格罗方德半导体和中芯国际。Amon称，该公司在过去 12 个月里做了很多工作，与供应商建立新的制造设施以应对全球芯片短缺，“我们预计，2022年大部分(缺芯)问题都将迎刃而解。”

　　在此次慕尼黑车展上，英特尔也表示，未来10年将对两家主要欧洲芯片工厂投资至多800亿欧元(950亿美元)，具体投资细节将在年底前公布。英特尔CEO Pat Gelsinger表示，英特尔还将在爱尔兰为汽车制造商开设半导体工厂。