“缺芯”出现见顶信号？美芯片交货周期增速降至九个月最慢

　　芯片交货期是半导体订单与交货之间的时间差，在过去一年芯片供不应求的背景下，芯片交货期不断拖长，备受市场关注。

　　美国萨斯奎汉纳金融集团(Susquehanna Financial Group)的研究显示，与9月份相比，10月的芯片交货期仅增加了一天，至21.9周左右。

　　此外，订单和发货之间的差距也开始因公司而异。

　　萨斯奎汉纳金融集团分析师克里斯?罗兰(Chris Rolland)表示，随着形势的改善，博通公司的交货期已经“远低于以往的高点”。但德州仪器公司、英飞凌技术公司和微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)仍告知客户，他们将不得不等待更长时间。

　　他说：“尽管一些产品类别可能出现了松动，但对分销商的调查表明，电源管理芯片和其他类别芯片的供应压力将持续到2022年。”这包括所谓的分离式芯片、Wi-Fi模块、微控制器和汽车网络产品。

　　罗兰说，目前最大的问题是，10月份是否已经是交货周期的顶峰，这一点还很难判定。

　　他表示：“虽然我们的数据没有证实半导体周期已达顶部，而且该数据过去曾出现过一些误报，但我们认为，周期放缓是明显的。”

　　半导体短缺阻碍了经济从新冠疫情中复苏，尤其是对汽车制造商而言。全球咨询公司AlixPartners估计，今年全球汽车行业的销售额将损失逾2000亿美元。

　　与此同时，芯片投资者已经开始担忧半导体行业再次出现供过于求的局面。在过去，半导体行业在出现交货期大幅延长之后，往往又会出现供应过剩的痛苦时期。人们担心的是，客户现在订购的芯片比他们实际需要的多——即出现所谓的双重订购——然后会在晚些时候取消订单。