国际半导体巨头纷纷加码SiC 市场复合年均增长率达44%

日前，泰科天润半导体宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力，根据天眼查显示的变更记录，泰科天润所称的某国际半导体大厂便是SK海力士。泰科天润在湖南浏阳投资建设6英寸碳化硅(SiC)项目，项目2019年年底正式开建。

根据Yole数据显示，SiC功率器件市场规模将从2018年的4亿美元增加到2027年172亿美元，复合年均增长率约51%。其中，SiC衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美元增长到2024年的11亿美元，复合年均增长率达44%。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

露笑科技日前公告，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段，碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破。

国星光电推出了3大系列第三代半导体新产品，包括SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件，SiC功率器件可广泛应用于大功率电源、充电桩等工业领域。