三星管理层“换血”消费电子与移动部门合并

为了实现自己在半导体领域的野心，三星电子做了很多努力。无论是领导的任命、部门的整合，还是资金投入和人才培养的重点，都可以看出其对半导体业务的重视。半导体电路的发热显而易见。毕竟市场差距明显。未来属于数字化，芯片注定是一切控制的核心，不仅仅是三星电子，电路中的所有企业都在整装待发。

合并消费电子和移动部门

三星这次的手笔有点大，各部门的联席CEO都换了。12月7日，三星电子在官网发布声明，主要针对部门重组和领导层变动。

声明称，三星电子三大业务部门的消费电子和移动业务合并为SET部门，由59岁的电子图像显示业务负责人韩正熙(Jong-Hee Han)领导，韩正熙担任副董事长兼CEO。同时，58岁的Kyung Kye-hyun将领导三星设备解决方案(DS)团队。曾任三星机电股份有限公司CEO，早前领导三星电子闪存产品技术部。

这是三星电子自2017年以来规模最大的管理层重组。此前，三星电子有三位CEO，分别负责半导体、消费电子和移动业务，包括金晋南、金、高东振。据了解，三星DS业务原CEO金津南将调任三星先进技术研究院董事长，该院也是研发；这个超级企业集团的d中心。不过，三星电子并未透露其他两位联席CEO的后续去向。

经过这次“血液交换”，韩和清贵鲜将组成新的联席CEO阵容。三星电子在公告中表示，新的领导层将带领公司进入一个增长和加强商业竞争力的新阶段。

对于韩的任命，三星电子表示，作为电视研发领域的领导者，他为三星电视全球销量的持续增长做出了贡献，他将加强SET部门不同业务之间的协同效应，推动新技术、新业务的发展。贵县将助力保持公司在半导体领域的领先地位，推动零部件业务创新。

值得一提的是，除了更换领导之外，三星近期也在不断的进行人员的调动，并且还决定取消阶段性标准拘留时间作为晋升的必要条件。韩国《东亚日报》曾报道，11月29日，三星公布了人事制度创新计划，其核心是取消资历，而像初创企业一样，可以有三四十岁的高管，也可以有四十多岁的CEO。三星电子表示，为引领新时代新变革，将坚决实施人事制度和组织文化创新。

重视半导体

部门数量从三个部门到两个部门不等，CEO也发生了很大的变化。甚至人事制度也颠覆了韩国企业的传统资历。为了抓住未来的数字化机遇，三星确实下定决心破釜沉舟。

“这一公告表明，公司保持了业绩驱动的文化。”首尔国立大学商业教授李庆木指出。对于消费电子和移动业务的融合，Kyungmook Lee表示，苹果在手机、个人电脑和电视上使用的是相同的操作系统，其产品呈现出无缝融合的特点，但三星的IT产品缺乏这种无缝融合。此前一直独立运营的消费电子和移动部门的合并，或许有助于解决这一问题。

关于合并部门、更换CEO的深层因素，是否有与苹果竞争、更好发展半导体的考虑，北京商报记者联系了三星，但截至发稿时，尚未收到具体回复。

从数据来看，三星在智能手机市场的优势依然明显。数据研究公司Counterpoint发布的2021年第三季度全球智能手机调查报告显示，三星排名第一，出货量达到6930万部，同比增长20%。

即便如此，与半导体相比，三星手机业务的利润并不显著。根据2021年第三季度的最新财务报告，三星季度营收达到73.98万亿韩元(约合627亿美元)，创下历史新高。营业利润方面，包括半导体业务在内的DS部门实现营业利润11.58万亿韩元，占营业利润总额的3/4，其中半导体业务实现营业利润10.06万亿韩元，同比增长82%；手机和消费电子业务合计4.12万亿韩元，占比1/3。

得益于收入数据的加持，今年第二季度，三星在整个半导体领域再次重回全球第一的位置。在存储半导体领域，三星的领先地位显而易见。据Trendforce统计，今年第二季度，三星在DRAM市场份额为43.6%，在NAND市场份额达到34%，位居全球第一。

然而，在非存储半导体的设计和制造方面，尤其是在芯片代工方面，三星和TSMC还是有很大的区别。TSMC销售额较上月增长11.9%至148.84亿美元，占全球半导体代工市场的53.1%。相比之下，三星代工销售额环比增长11%，达到48.1亿美元，但同比下降0.2%，两者差距拉大。

大手笔投入

创道投资咨询合伙人卜日新坦言，三星在代工方面的差距一直在追赶TSMC。其实在细分领域上，三星在芯片设计上也有自己的发展优势，但在先进工艺上可能会落后，但总体来看，三星在半导体领域还是比较强势的。

的确，在“缺芯”的市场环境下，三星一直瞄准这个市场，下大力气开发和投入。11月24日，三星正式宣布将在美国德克萨斯州泰勒县建设总投资约170亿美元的半导体制造工厂。明年上半年开工建设，预计2024年下半年正式运营。

这将是三星历史上在美国最大的投资，但这只是三星在半导体领域的大动作之一。今年8月，三星集团宣布计划在未来三年内超过205家。

根据这一计划，三星集团首先将扩大在半导体领域的投资；将投资14纳米以下DRAM和200层以上V-NAND闪存等；开发系统存储器尖端工艺；今后3年至少投资50万亿韩元在美国建晶圆厂。

除了钱，三星还打算在人力上进行投入。就在11月，三星电子和韩国科学技术院(KAIST)宣布携手培养有能力的半导体工程师。从明年开始，他们计划在5年内培养约500名半导体工程师。

“从大环境来看，芯片是受全球供应链影响最大的领域，半导体供应商都赚得比较多，并且也在持续扩大产能”，互联网分析师杨世界坦言，但受市场环境等因素影响，芯片问题可能短期内没办法解决，再加上，在技术成熟度上，三星可能还是不如台积电，新的DS部门CEO对芯片行业和市场比较了解，对于三星发展半导体而言助力明显。

不过，正在努力的不只是三星，半导体这条赛道上眼下是龙盘虎踞，供应链问题让每家企业都盯上了这个面向未来的核心产业。

就在三星大手笔投资的美国，老对手台积电和英特尔也摩拳擦掌。去年，台积电就宣布投资至少120亿美元，在美国建设5nm晶圆厂；美国之外，台积电在日本的芯片工厂项目也在今年10月敲定。另外，英特尔也已承诺对亚利桑那州的两个工厂投入200亿美元，并在新墨西哥州投入35亿美元进行扩建。

根据三星的目标，与台积电的竞争，要在2030年前实现半导体第一。目前看起来，这一目标任重道远。