国产半导体取得新进展 展锐的第二代5G芯片平台实现了客户产品的量产

12月28日报道，自今年9月紫光展锐公布国产6nm 5G芯片研发进展后，紫光展锐宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，未来将携手中国电信、中兴通讯、海信、TSMC、GSMA等上下游产业链打造“人民5G”。

展锐CEO褚青表示：“第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现了展锐在半导体技术和通信技术上的全面升级，跻身世界先进技术第一梯队。”据报道，作为全球首个芯片成功回归的6nm芯片平台(即芯片代工生产样片设计并提交给设计公司，在对芯片功能和性能进行充分验证后，下一步将进入量产阶段)，相比第一代，该平台的性能最高提升了100%以上，集成度提升了100%以上。

展锐消费电子事业部总经理周晨表示：“随着新一代5G芯片平台客户的量产，展锐5G产品将进入发展快车道。接下来，每年至少会推出一款新产品，消费电子领域的唐古拉6、7、8、9多个系列将齐头并进。”

此外，紫光展锐表示，在垂直行业领域，第二代5G平台还将在工业物联网、移动互联网、固定无线接入、车联网、联网PC等诸多场景下，赋能工业系统和社会行业的智能升级。

TSMC(中国)有限公司副总经理陈平表示：“基于5G终端对性能、功耗、芯片面积的高要求，半导体行业公认5G芯片的起步工艺是7nm。展锐这次采用的6nm工艺，拥有先进的EUV光刻技术，提高了生产效率和良率。”