汽车“缺少核心” TSMC能成为“救火英雄”吗？

汽车“缺乏核心”的风暴持续升温，很多汽车企业只能通过停产或减产来进行现阶段的转型，以将影响降到最低。

据公开信息，自去年底全球爆发“核心短缺”以来，包括丰田、通用、福特和长城在内的汽车公司均表示，由于半导体供应紧张，将暂停部分工厂的生产计划。

据中国汽车工业协会称，今年前两个月芯片短缺导致国内汽车产量下降5%至8%，预计这种情况要到今年第三季度才会缓解。此外，由于芯片短缺，全球汽车市场减产115.7万辆，预计2021年全球汽车产量将减少200多万辆。

在这种情况下，许多汽车公司都呼吁汽车级芯片制造商，希望他们能够尽快提高芯片生产能力，以满足他们正常的汽车生产节奏。此外，包括特斯拉在内的许多汽车制造商也在努力寻找供应短缺的解决方案。

据国外媒体报道，特斯拉CEO马斯克认为，目前最好的应急解决方案是选择一家全新的芯片供应商。虽然这样可以解决燃眉之急，但是过程并不容易。特斯拉不仅需要快速开发出全新的芯片控制程序，还需要解决与其他不同芯片的兼容性问题。

在今年的上海车展上，大众中国总裁史蒂文沃伦斯坦(Steven Wallenstein)也在接受采访时说：“由于芯片短缺，很难预测大众每周能损失多少产量。大众正在更换供应商，并转向另一种芯片。”

目前，大量新玩家涌入汽车芯片的新轨道。除了消费电子领域的华为、DJI，地平线、黑芝麻等创业公司也在不断突破。

然而，汽车级芯片的大规模生产需要突破两大考验。第一，与消费级和工业级相比，汽车标准级照片有严格的质量要求，比如可靠性高，零故障。其次，汽车轨距芯片需要兼容目前汽车厂的开发架构。

就在几天前，TSMC董事长刘德银在接受美国媒体采访时表示，TSMC有望在6月底前赶上客户对汽车芯片的“最低要求”。

据报道，TSMC从今年1月开始与客户合作，试图通过重新分配更多的产能来支持汽车工业。刘德银表示：“TSMC正在加紧整合生产规模，以快速应对当前对汽车级芯片的需求”。

虽然TSMC正在积极跟进，但由于汽车供应链漫长而复杂，汽车“缺乏核心”在短期内仍然是正常的。刘德银坦言，“车辆规格级别的芯片供应大概需要七八个月”。

还应该注意的是，面对汽车芯片供应短缺的现实，TSMC一再提高自己汽车芯片的价格。例如，2020年秋天，TSMC将汽车芯片的价格提高了10-15%。还有传言称，TSMC正在考虑将其先进集成电路(VIS)的价格提高15%左右。

虽然TSMC加快了汽车标准芯片的生产，在一定程度上可以缓解汽车制造商的迫切需求，但如果此时涨价真是浑水摸鱼，汽车制造成本肯定会进一步增加。当然，在汽车“缺乏核心”的背景下，TSMC究竟应该担任“救火队长”还是“救火队长”，应该在其汽车标准芯片量产后决定。