“批准”前的“上市”？比亚迪半导体是如何上市的？

10月25日，比亚迪股份发布公告称：10月22日，港交所同意分拆子公司比亚迪半导体有限公司，并在深交所创业板上市，同意免除公司向股东提供担保额度。

据了解，比亚迪于去年12月、今年5月的董事会及6月的临时股东大会上审议通过了子公司比亚迪半导体有限公司(“比亚迪半导体”)分拆至深交所的相关事项，并根据相关分拆上市规定向港交所提交了该申请。

按照具体流程，香港上市公司将子公司分拆为a股上市前，首先需要母公司披露方案(“拟分拆上市”公告)，并报a股证监局辅导备案。

随后，母公司可向港交所提交子公司分拆至a股上市的申请。母公司在向联交所查询分拆上市的背景和条件后，将获得港股分拆上市申请的批准，子公司将向a股交易所提交上市申请。但由于a股上市审批流程较长，“子公司申报上市无需港交所审批”的方式，与比亚迪半导体一样，也可以在注册上市前满足交易所的相关要求。

从资本的角度来看，对子公司和母公司来说，利大于弊。

创业板的股价很高。上市后，母公司可以获得比整个上市更多的融资，从而提升母公司的市值和融资能力，实现业务分离，提高财务透明度。

然而，外部资本注入导致的股权分流可能会降低母公司的控制能力。因此，比亚迪在公告中强调“公司不会因本次分拆上市而失去对比亚迪半导体的控制权，本次分拆上市不会对公司其他业务板块的可持续经营产生实质性影响，也不会损害公司的独立上市地位，更不会影响公司的可持续经营能力。”

此外，与正常注册上市相比，分拆上市的另一个关键点是子公司上市后“母公司现有股东”的股权分配。

在《香港上市规则》中，香港联交所要求上市母公司向其现有股东提供担保(包括实物分配或预认购)，使其能够获得新公司分拆股份的权利，保障上市母公司现有股东的利益。

然而，根据我国相关法律法规，a股市场并没有优先购买权的整体安排。同时，非中国投资者(除非相关人士为合格投资者)不能购买拟在中国分拆上市公司发行的a股。因此，如果上市目的地或上市母公司股东位于中国境内，上市母公司有机会获得证券交易所的批准，并免除公司向公司股东提供担保配额。

此次公告中，以a股创业板为分拆标的的比亚迪也提到，“由于很多现有股东可能不是合格投资者，公司向这些股东提供本次分拆下比亚迪半导体a股的保底额度，这是法律上的限制，所以公司不向股东提供保底额度是公平合理的，符合公司和股东的整体利益。”

然而，尽管获得了港交所的批准，但资本市场和投资者反复期待的“芯片之光”在深交所的审批过程中并不顺利。

8月18日，深交所因暗示北京天元律师事务所被中国证监会立案调查，强行暂停比亚迪半导体上市进程。

9月1日，经过半个月的拖延，北京天元律师事务所发布了相关

根据创业板发行上市审核信息，9月30日，比亚迪半导体股份有限公司需要补充IPO申请文件记载的财务信息，深交所根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》的相关规定暂停其发行上市审核。

截至目前，比亚迪半导体仍处于暂停上市状态，公司能否在今年内完成上市任务仍不得而知。

从整个行业来看，比亚迪半导体似乎没有太多的时间去成长和发展。

不久前，英特尔首席执行官帕特基尔辛格预测，芯片短缺将持续到2023年。如果以这个时间节点为参照，面对资本要求巨大的芯片制造行业，包括上市、融资、量产、市场拓展和生产扩张等。未来两年“争夺市场份额”的一系列任务很可能会压在比亚迪半导体身上。