比亚迪的“核心”机会已经出现 王传福的大棋局也逐渐成型

没想到比亚迪有很多“小心思”。

比亚迪不是造车企业，这一点几乎大家都知道。除了造车，比亚迪的OEM和刀片电池也是众所周知的。但又有多少人知道比亚迪涉足半导体领域多年，从汽车行业布局开始，就已经构思出自己未来在半导体领域的方向。所以，在全球缺乏“核心”的大环境下，比亚迪可以站出来大声疾呼：不仅要自给自足，还要出口。但是做核心真的那么简单吗？

比亚迪为什么要造芯？

根据比亚迪官方解释，核心建筑是汽车电气化和智能化过程中的关键技术问题。简而言之，就是不被限制，忽略技术封锁这个瓶颈。虽然在世贸组织体系下，它宣扬贸易自由。但在同等条件下，我们无法隐藏强权政治的资本野心。华为和中兴作为5G的先驱，已经尝到了受控芯片的苦果。

对付垄断最好的办法是政府监管，但首先国内必须有相关的技术积累，否则主动权还是在别人手里，结果还是受制于别人。英飞凌、飞利浦、富士等国际顶级半导体公司几乎垄断了全球50%以上的市场。中国的功率半导体市场占全球市场的40%以上，但自给率只有10%，过于依赖进口技术。

比亚迪的芯片靠谱么？

从2009年到现在，从第一代IGBT功率半导体芯片到2018年IGBT 4.0芯片的问世，用了9年时间从默默无闻到迎头赶上。比亚迪花费了大量的人力物力，在深圳、宁波、惠州、Xi、长沙等地建立了R&D和生产基地。

比亚迪半导体以IGBT和碳化硅为核心，从芯片设计、晶圆制造到模块封装测试，拥有一整套IDM(Integra)

Ted设备制造)工业系统。你以为你是老鼠吗？至少比亚迪车主是，毕竟他们为整车应用做出了贡献。毕竟，到2020年10月，比亚迪官方的IGBT半导体装载量仅超过80万辆。

此外，根据权威公布的2019年全球半导体发明专利列表，比亚迪半导体排名第90位，专利申请114项。与世界顶级功率半导体供应商的车辆规格相比，应用数量存在显著差距。其实比亚迪早在2002年就开始了半导体业务，19年来，比亚迪涉足了很多与车辆规格相关的半导体业务。如交流DC、单片机、LED技术等。在过去的2020年12月，比亚迪准备剥离其半导体业务，在香港上市，估值超过100亿元。

机遇与挑战

比亚迪这次的声音可以说是变相的为其半导体业务做了一波宣传。当全球“缺芯”价格上涨，各大车企面临停产困境时，难度越大，机会越大。目前低迷的市场等于横向拉平了供应商之间的差距。对于比亚迪来说，这是一个发展半导体的大好机会。

与此同时，新订单对现有系统提出了巨大挑战。虽然比亚迪已经自带产品，但其他品牌的适用性是否符合预期，谁也不能妄下结论。在这个低潮时期，比亚迪与其他汽车公司和供应商建立良好的合作关系尤为重要。

就中国而言，核心建设是《中国制造2025》的必由之路和关键方向，一定会得到各界的支持。而且对于比亚迪来说，要想打破自产自销的僵局，就必须迈出打破循环的第一步。脱离群体的加持，站在国际舞台上，面对巨人，抓住机会，不畏竞争。比亚迪的核心建设布局是长期的，就像王传福早期定下的一盘大棋，对比亚迪的成长是一个助推。