通用首次试水 高通推出两款基于5纳米汽车芯片的新产品

在新四化的浪潮下，汽车的发展在硬件方面逐渐完善，软件逐渐成为界定汽车优劣的重要指标之一。尤其是近年来，许多汽车新技术的发展离不开软件的支持和创新。

1月27日，高通召开了主题为“重新定义汽车”的在线会议。在活动中，高通向我们展示了第四代Snapdragon汽车数字驾驶舱平台、Snapdragon Ride自动驾驶平台和两款5nm汽车芯片，其中“驾驶舱芯片”将搭载在通用汽车的下一代车型上。

骁龙汽车数字座舱平台

如今，汽车驾驶舱越来越智能化，包括具有语音识别、汽车联网、驾驶员辅助系统等功能的智能驾驶舱，几乎已经成为主要智能产品的标准。

在这次活动中，高通推出了其下一代数字驾驶舱解决方案，即第四代Snapdragon汽车数字驾驶舱平台。该平台由三个级别组成，即入门级性能级别、中级旗舰级别和超级计算平台的最高级别。平台最大的亮点是采用5 nm工艺技术，将为汽车厂商带来性能更强的片上系统，兼顾低功耗和高效散热，满足用户多样化需求。

新平台集成了第六代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎等。并具有高性能计算、丰富的图形图像多媒体支持、直观的AI体验、车联网和蜂窝车联网(C-V2X)支持等功能。

据悉，全新的数字驾驶舱平台具有非常强的可扩展性。通过高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理技术，可以支持多个ECU和域的集成，包括仪表板、增强现实平视显示、信息音视频、后排座椅显示、电子后视镜和车内检测服务。它可以根据驾驶员的喜好和汽车习惯不断适应和进化，为用户带来更高级、更可靠的驾驶舱体验。

值得一提的是，全新平台的三个层次都采用了相同的软件架构和框架，可以降低开发的复杂度，缩短商业时间，帮助汽车厂商的不同汽车产品提供一致的用户体验，降低维护成本。

今年，全球将会有很多生产机型搭载第三代Snapdragon数字驾驶舱平台。新的第四代平台计划在2022年开始量产。

Snapdragon Ride驾驶辅助平台

在此次活动中，高通还宣布将进一步丰富可扩展的Snapdragon Ride平台组合，还将采用5 nm工艺的芯片。得益于新的片上系统，平台也分到了第三层，灵活性也很高。可以支持L2智能驾驶辅助，通过提高系统性能支持L4智能驾驶辅助系统。

Snapdragon Ride提供了开放的可编程架构，使汽车制造商和供应商能够根据自己对摄像头、传感器和自动泊车的不同要求定制平台。

目前，将使用Snapdragon Ride平台的供应商有vinner、Valeo和Seeing Machines。Snapdragon Ride平台将为Wininer提供L2智能驾驶辅助解决方案，为法雷奥提供L4自动泊车功能，为Seeing Machines提供更高智能的驾驶系统和车内检测系统。

据了解，Snapdragon Ride平台L2和L4级的SoC和AI加速芯片已经过采样，预计将于2022年安装在生产型号上。此前，高通与长城达成合作，基于“咖啡智能”平台的“摩卡”将搭载车辆规格级别的高通8155芯片。

最近芯片短缺风暴演变成全球汽车公司的危机，卡住了很多汽车厂商的脖子。特斯拉也开始和三星一起开发用于车辆自动驾驶的5nm芯片。这也让人意识到芯片的重要性。在此期间，高通发布了基于两个5纳米芯片的智能驾驶舱和智能驾驶辅助平台，这将进一步增强车辆的计算能力和性能，加快汽车产品智能化和网络化的进程。