原标题：芯片可以决定公司的生死存亡
中兴通讯被禁止中国的“核心”痛苦
李正浩
4月20日，处于美国禁令漩涡中的中兴通讯（600999.SH）召开新闻发布会，回应相关问题。中兴通讯董事长尹一民表示，制裁将立即使公司处于震惊状态，但“我们有能力和决心度过这场风暴。”当地时间4月16日，美国商务部在2016年和解谈判中确定了中兴通讯2017年在测试期间，该公司向美国工业安全管理局做了虚假陈述，因此将禁止美国公司出口任何技术和产品未来七年内到中兴通讯。
一些业内人士认为，美国对中兴的禁运是“两败”的决定。当然，中兴通讯一方面处于危险之中，整个中国半导体产业都在深思熟虑，另一方面，中兴通讯在美国的供应商也深受影响。
招商证券研究报告指出，在中兴通讯基站，光通信和手机三大业务中，基站射频设备，光通信光模块，手机结构模块基本可以实现国内自给自足，只有芯片在这三大业务中都有一定程度的自给自足。
业内最悲观的预测，如果制裁真正得到全面实施，中兴通讯“不应该持续三个月”。
中信证券研究部门编制了中兴通讯在美国的供应商名单，涉及14家主要企业和服务器，光器件和手机。最近几天，这14家公司的股价暴跌。《中国经营报》记者发现，4月16日至4月20日，光学元件供应商ACIA股价暴跌35.97％; Oclaro，Lumentum，Fabrinet下跌15.18％，9.06％，9.81％;恩智浦，高通，Broadcom，英特尔，AMD等芯片厂商也经历了不同程度的股价下跌。
直戳“缺芯”软肋
PCT（专利合作条约）是专利领域的国际合作条约。自通过“巴黎公约”以来，PCT已被公认为是专利领域国际合作进展的最重要指标。作为中国高科技代表企业之一，中兴通讯一直跻身世界顶级PCT专利申请之列。
《中国经营报》记者发现，中兴通讯于1996年开始申请第一项专利。2006年，它首次进入世界知识产权组织（WIPO）世界100强，排名第52位。从那时起，中兴通讯PCT PCT全球排名的年度专利申请量迅速增加。在2008年和2009年，它已达到38和23; 2010年，它在过去八年中一直跻身世界PCT专利前三位，特别是在全球排名第一，第一，世界第一。第2，第3，第3，第1，第2。
这是一个中兴通讯，当它被美国批准时，它似乎也很无奈。在美国商务部的禁运之后，中兴通讯创始人侯伟贵在机场拉行李箱的照片于4月18日晚开始在微信的圈子里流传。在疯狂中，在76岁时，在2016年3月，中兴通讯董事长吴伟贵正式退出美国制裁案。 4月20日，中兴通讯发表声明称，美国决心实施最严厉的制裁，这对中兴通讯极不公平，中兴通讯不能接受。
在禁令颁布之前，早在2016年3月，美国商务部已对中兴通讯违反美国出口管制政策实施出口限制，但中兴通讯以8.92亿美元与美国达成和解协议。禁令的签发是因为中兴通讯当时违反了和解协议。
2016年3月禁运和解决后，工业和信息化部CCID集成电路研究所发布了题为《美国制裁中兴通讯事件的影响及应对措施》的“特别报告”，详细介绍了中兴通讯的无线网络和光传输。宽带接入，数据通信，核心网络，云计算移动终端和其他服务对外国芯片的依赖性：
在无线网络的基带芯片上，“中兴通讯实现了2G和3G基带芯片和数字中频芯片的独立支持，但4G及以上的基带芯片主要基于Xilinx或Intel/Altcra高速FPGA芯片; RF芯片主要来自Skyworks，Qorvo等。模拟芯片，包括PLL芯片，高速ADC/DAC芯片和电源管理芯片，主要来自德州仪器。“
在光传输领域，“中兴通讯已经实现了低端和低端的WDM和SDH芯片，但10G，40G，100G等高端光交换和光复用芯片主要来自Broadcom等公司。光收发器模块主要来自Oclaro和Acacia。等待公司。“
在数据通信领域，“在路由和交换芯片方面，中兴通讯已经实现了对低端和中端芯片的独立支持.100G等高端交换路由芯片主要来自Broadcom;以太网PHY和高端高速接口芯片仍然来自Botong，PMC和其他公司。“
在宽带接入领域，“XPON中心局和终端芯片，ADSL中心局和终端芯片，CMTS中心局和终端芯片以及无线路由器芯片均来自Broadcom。”
在核心网领域，“媒体网关，会话控制器，分组网关，分组控制器等主要基于Xilinx或Intel/Altera高速FPGA芯片;用户认证和授权，操作和维护以及管理平台均基于在X86上。服务器已实现。“
在手机终端产品领域，“高端产品主要来自高通，PA芯片主要来自Skywords和Qorvo;中低档产品主要来自联发科，展讯等。”
《美国制裁中兴通讯事件的影响及应对措施》据信，中兴通讯的全系列产品过于依赖美国芯片和光模块制造商。即使中兴通讯的半导体公司——中兴通讯微电子在该领域占据主导地位，它也只能实现主控芯片的独立支持，而外围芯片仍然受到人们的青睐; “中兴通讯的芯片库存只有一个月左右，加上渠道代理商的一个月库存，估计只有两个月的芯片库存，一般来说，通信行业产品延迟交付的违约赔偿金是30％，所以如果三个制裁不能在一个月内被解除，中兴通讯将处于破产的边缘。“
现在看，中兴通讯对美国供应商的依赖并未在过去两年中下降。招商证券在4月26日晚发布的研究报告中得出结论：在中兴通讯的三个应用领域，芯片门槛最高的是RRU基站。在这个领域，实现国内替代需要很长时间;光通信和移动电话产业链的门槛相对较低，一些子行业的国内芯片制造商已成为国际巨头，但整体而言它们仍处于低端。
AI弯道超车？
中兴通讯被美国禁运后，整个中国半导体产业得到了深刻的反思，所有专家都通过各种渠道表达了自己的观点。
4月18日晚，《中国经营报》记者参加了由中国计算机学会青年计算机技术论坛组织的专题论坛。在这个论坛上，中国工程院院士李国杰有一个非常具有代表性的观点。
“从设计，加工到设备支持，芯片产业链很长，涉及的领域很广，特别是经验的积累。并不是说钱可以与差距挂钩。”李国杰认为，中国的“缺乏核心”现象并非如果你能在短期内改变，就必须“有耐心”。
根据中国科学院西安光学与力学研究所副研究员米雷的说法，芯片工业的核心过程可以说是一个设计制造包，它包括三个关键步骤：一个是提取高纯度的二氧化硅，使其比纸更多。薄晶圆，第二是在晶圆上激光雕刻数十亿条线，传播数亿个二极管和晶体管，第三是将每个晶圆切割成——。目前，指甲的大小可以整合。 150亿个晶体管。每一步都需要积累经验和细致的工作。
米蕾表示，抛弃芯片设计的能力只是芯片制造所需的设备和关键原材料。中国仍然依赖进口。在包装过程中，世界主要的代工厂已经在7纳米的布局中，成为目前的主流技术。它是10纳米，中国代工厂“可以达到28纳米的精度，并且有两代间隙”。
一位半导体从业者告诉记者，制造芯片需要花费大量时间，“制造芯片需要花费大量时间，但实践和反复试验的成本太高。通常芯片可以决定一家公司。”生死，如果输入和输出不能相等，昂贵的反复试验和实践就不会持久，如果没有持续的实践，技术积累将无法谈及。
更乐观的观点来自中国科学院计算技术研究所研究员，龙芯处理器负责人胡伟武。他认为“如果禁运发生在五年之后，也许我们可以更平静地应对，因为通用CPU的性能已经达到2010年左右的上限，而中国自主开发的通用CPU性能预计将是在2019年，接近2020年的上限。也就是说，在另外五年或更长一段时间内，中国独立筹码的生态可以逐步形成。“
上述半导体从业者还认为，在芯片制造为7纳米之后，它为3纳米。在3纳米之后，我们仍然不知道去哪里。国内制造商现已成熟28纳米，它们的布局为14纳米和10纳米。当你知道方向时，现在是中国制造商加速捕捞的时候了。
另一种观点认为，近年来迅速崛起的AI芯片是中国产业赶上世界领先水平的机会。 AI芯片解决方案明星创业公司首席执行官Horizon Yu Kai认为，AI芯片与传统芯片有很大不同。 AI芯片是由场景和算法驱动的芯片设计。他们需要对场景，算法和芯片设计有深入的了解。整合和优化;中国和世界目前处于人工智能领域的同一水平。在开发人工智能应用程序时，中国公司应尽量不依赖其他人的算法和处理器，以便中国人工智能产业能够赢得最终的竞争。
在AI芯片领域，中国出现了一些明星初创企业，如Horizon，Cambrian，Hangzhou Zhongtianwei和Shenjian Technology。根据4月19日的消息，阿里巴巴研究院还将推出一款新的“神经网络芯片”，该名称已定位于Ali-NPU，主要用于图像和视频分析，机器学习等AI推理计算。