世博高通创新科技推动中国数字经济

5月26日,2018年中国国际大数据产业博览会(以下简称“世博会”)在贵阳举行,主题为“智慧万物数字化”。世博会由国家发展和改革委员会,工业和信息化部,国家互联网信息办公室和贵州省人民政府主办。它被视为全球大数据发展的风向标。

作为全球移动技术的重要创新引擎,高通公司(美国高通公司)连续第四年参加了此次全国大数据活动,并与众多合作伙伴合作,展示了公司在5G,AI,物联网等领域的成就。

在本次展会上,高通展位位于贵阳国际会展中心1号馆1302B。展位分为5G路,终端侧人工智能引擎体验,物联网应用实例,高通和贵州合作开发历史回顾等。高通公司的最新技术,产品组合及相关领域的解决方案,以及高通公司与之合作的成果中国伙伴。高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙将参加关于人工智能的高端主题对话,并将与许多嘉宾讨论5G和人工智能在产业转型,数据中心扩展到边缘计算和经济增长中的作用。

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高通公布了2018年的博客数量

  引领5G之路 开启广阔前景

目前,5G商业化正在逐渐接近。作为3G,4G和5G无线技术的全球领导者,高通公司为本届世博会带来了多项5G技术演示。在5G系统互操作性测试方面,高通将与中国移动和其他运营商以及爱立信,华为,诺基亚,三星等产业链合作伙伴合作,共同展示基于端到端的5G新型空中接口(5G NR)在6GHz以下的IF频段。系统互操作性测试(IoDT)将进一步促进符合3GPP标准的5G网络和终端产业的快速发展。

在今年的展会数量上,高通还将展示全球首款商用5G调制解调器—— Snapdragon X50 5G新型空中接口调制解调器。该调制解调器将通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模,支持全球5G新的空中接口标准和千兆LTE。今年2月,高通和包括中国工业生态合作伙伴在内的多家运营商和智能终端厂商宣布,他们将使用高通骁龙X50 5G新型空中接口调制解调器进行基于3GPP Release 15 5G新型空中接口标准的测试。自2019年以来,标准的5G移动终端产品已经发布。高通还将在会议上展示第一款毫米波5G智能手机参考设计,以根据手机的功耗和尺寸要求测试和优化5G技术。

此外,下载速率高达2Gbps的Opteron X24 LTE调制解调器也将展出。作为业界首款基于7纳米FinFET制造工艺的芯片,它拥有迄今为止商用的所有4G LTE调制解调器最先进的蜂窝技术功能,将4G LTE体验推向极致,同时也为未来的5G新风接口多模终端和网络坚实的基础。

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高通公司的合作伙伴基于Snapdragon芯片发布的最新智能终端

  助力AI应用 实现非凡体验

根据信息技术研究公司Gartner的数据,人工智能的全球商业价值将在2018年达到1.2万亿美元,比2017年增长70%;到2022年,人工智能衍生的商业价值将达到3.9万亿美元。为此,高通公司提供了最大的商业终端侧人工智能移动平台之一,并通过其平台支持合作伙伴生态系统,以提供卓越的人工智能用户体验。

在今年的展会数量上,高通公司专注于人工智能方面的一些成就,例如最新的旗舰智能手机,包括AI Mobile AI移动平台和Snapdragon 660移动平台,以及腾讯和商业。唐科技和视觉技术实现了许多人工智能手机应用。

高通人工智能引擎AI Engine由多个硬件和软件组成,可以加速在一些高通骁龙移动平台上实现终端人工智能用户体验。目前,许多智能手机制造商都在骁龙移动平台上使用了人工智能引擎AI Engine组件。在高通的展台上,最新的旗舰手机如小米MIX 2s,黑鲨手机,One Plus手机6,三星S9,vivo X21,OPPO R15梦幻镜等都在此集体亮相。许多参观者可以体验高通人工智能引擎实现的新体验。

除手机产品外,高通还与众多合作伙伴共同扩展其AI使用场景,以丰富人工智能应用。在Qualcomm的展位上,高通和上唐科技,Vision Technology和腾讯等中国公司分别使用高通的人工智能引擎AI Engine组件演示人工智能应用程序,如腾讯移动QQ的“高能舞厅”和蔑视3D Animoji技术,上塘科技的实时视频风格转换。这些“黑色技术”充分展示了高通人工智能引擎带来的无限应用可能性。

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观众在现场感受到高通人工智能引擎的非凡体验

  深化贵州合作 注入核“芯”动力

高通公司致力于移动基础技术的发明,是全球移动技术的重要创新引擎。在中国,高通公司已经经营了20多年,与中国生态合作伙伴的合作已经扩展到包括智能手机,集成电路,物联网,大数据和汽车。高通公司秉承“扎根中国,共享智慧,创新”的理念,致力于为中国运营商,制造商和开发商合作伙伴提供全面支持,帮助他们发展中国下一代无线技术。

在此次展会上,展位毗邻高通公司的贵州华信通半导体科技有限公司,这是高通公司在中国投资合作的重要典范。 2016年1月,高通公司与贵州省人民政府在北京签署战略合作备忘录,成立合资公司贵州华信通半导体科技有限公司,设计,开发和销售基于ARM架构的先进服务器芯片。中国市场。贵州的大数据产业核“核心”竞争力和中国集成电路产业的整体实力。 2016年5月,华信通进入正式运营。 2016年11月,华新通在北京和上海的研发中心投入使用。今年年初,华信通听到了一个好消息:其第一代服务器芯片已完成研发工作,产品数据已交付工厂进行生产,并将于今年下半年投放市场。

此外,高通与贵州的合作也在不断深化。 2016年5月,高通(中国)控股有限公司在贵州省贵安新区揭幕。近年来,贵州省领导多次与高通公司高管会面。双方表示希望促进贵州与高通的合作,在更广阔的领域和更深层次上取得更多成果。

目前,中国的“一带一路”,“中国制造2025”和“大众创业与创新”正在深入部署和实施。中国的半导体产业也面临着前所未有的时代机遇。高通公司秉承开放,合作,共赢的发展理念,将继续支持贵州大数据产业的发展,支持中国半导体产业的发展。与贵州政府一道,将努力加强和扩大华新通,帮助中国经济的高质量创新。

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高通展示了与贵州合作的发展过程

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