据国外媒体报道，华为最终决定提供首批5G Android智能手机组件供应商名单，其中包括新的散热解决方案，该解决方案将于明年推出。
很少有公司设计自己的5G无线芯片，生产5G芯片和使用这些芯片的手机的公司很少见。华为是为数不多的几家公司之一。其首款5G智能手机比4G手机消耗更多功率，需要更高端的铜制冷却模块来散热。
该报告指出，华为即将在今年年底前推出手机的整体设计并接收零部件。这款手机预计将于2019年中期推出，最有可能在6月推出。
根据最新的产业链消息，华为的5G手机供应链合作伙伴已逐渐证实华为将采用Auras Technology的高端散热模块。
华为的首席执行官徐志军（Eric Xu）证实，该公司的5G芯片功耗比4G芯片高出2.5倍。这意味着华为的5G智能手机将需要更大的电池和非常规冷却解决方案。徐志军表示，他们需要进一步加大研发力度，努力提高5G芯片的散热效果和节能技术。
今年9月，双虹科技将开始批量生产高端铜冷却模块。华为首款5G手机预计将于2019年6月发货。这可能落后于与高通Snapdragon X50调制解调器竞争几个月的5G手机，但在使用英特尔XMM 8000 5G调制解调器的5G手机之前。
为了解决首款5G手机的散热问题，华为将采用双虹科技的高端散热模块。据说这些冷却模块由0.4毫米厚的铜板组成。这是一个非常昂贵的部分，已用于高端超薄笔记本电脑。虽然双虹科技已经在一些智能手机中使用这种冷却模块两年，但智能手机冷却系统使用相对便宜的石墨。