记者倪玉清深圳报道
5G商业化的步伐越来越近，首先展示其动力的终端是智能手机。但是，对于普通用户来说，5G和4G只是网速更快，手机厂商直接销售5G手机，用户可以从运营商那里购买新的手机资费套餐。但具体应用这只是最后一步。现在，英特尔，高通，华为等厂商正在争夺产业链阵营。
自2017年底以来，芯片制造商已经急于运行5G芯片。高通，英特尔，华为和联发科已经发布了3GPP标准的3GPP基带芯片。预计配备这些芯片的终端将于2019年上市。其中，终端包括华为，OPPO，vivo，小米等品牌的5G手机，以及个人电脑和商用设备。
手机芯片主要包括射频芯片，基带调制解调器和核心应用处理器。 RF芯片的主要制造商是Skyworks，Qorvo，TriQuint等;核心应用处理器是最常见的CPU和GPU，例如Qualcomm的Opteron系列。该领域仍然没有可以撼动高通的供应商。状态;和基带调制解调器，最关键的供应商包括高通，联发科，三星，海思和展讯。
但是，调制解调器的逐渐释放并不意味着5G图像已经完全实现。英特尔无线技术和标准的英特尔院士和首席技术专家吴庚告诉“21世纪经济报道”：“事实上，现在5G只是新一代技术的整体水平。一个起点，而不是终点。”/p>
5G基带芯片“比武”
5G通信的主要场景仍然是手机。尽管物联网物联网的规划愿景非常庞大，但值得期待，但真正登陆的大规模应用绝对是移动终端。其中，芯片是智能手机终端的关键。
全球手机芯片非常清晰。目前，美国在处理器等核心芯片上处于无懈可击的地位。它代表高通，英特尔和苹果。韩国在存储方面是独一无二的，并且拥有强大的市场份额，例如三星和海力士。欧洲拥有芯片上游行业的核心技术，例如荷兰的ASML。台湾依靠工业俯冲带的优势，拥有两家以上的全球芯片和产业链公司，如联发科和台积电。
现在大陆在处理器方面取得了一些成就，比如华为的Hess Kirin系列;在基带芯片方面，展讯的市场份额也位居世界前五。但集成射频芯片，内存芯片，核心处理器，基带芯片等，大陆的技术水平仍处于世界第三的速度。但值得关注的是，中国非常重视5G标准，必须成为5G技术应用的最大市场。主要城市和地区的应用场景是最复杂，最具工业性的。
移动电话中的芯片主要包括存储芯片和各种类型的处理器，处理器主要包括射频芯片，基带调制解调器和核心应用处理器。目前RF芯片的市场规模约为20亿美元，相当于基带芯片的市场规模。整个存储芯片，包括各种存储市场，约为800亿美元。 RF芯片市场的潜力不容小觑。从目前的市场份额来看，RF芯片主要由欧美制造商控制。例如，RF芯片中的BAW滤波器市场主要由Avago和Qorvo控制，占据了近95％的市场份额。在终端功率放大器市场，市场主要由Skyworks，Qorvo和Murata占据。
但是，英特尔，高通，华为和联发科技发布的5G芯片都是基带芯片。 2017年10月，高通发布了第一款支持28GHz毫米波的5G调制解调器Snapdragon X50，仅支持28GHz毫米波。然后在11月，英特尔还发布了其首款5G调制解调器XMM8060，它不仅支持28GHz毫米波。它还支持低于6GHz的低频频段;华为在2018年2月发布了Baron 5G01，以及基于该芯片的第一款3GPP标准5G商用终端CPE。 Baron 5G01和Intel芯片支持Sub-6GHz和毫米波。不过，对于移动5G芯片，华为计划于2019年推出;后来者联发科于2018年6月推出首款5G基带芯片M70。
技术难点仍在
然而，在芯片的大规模生产过程中，仍存在许多问题。姚家阳表示，5G芯片批量生产存在五大技术难点。首先是3G/4G必须向下兼容;第二是频谱支持的程度;第三种是毫米波技术（28GHz以上）。掌握是否足够高;第四是5G基带芯片的内置DSP功能是否足以支持更大量的数据计算;第五是芯片本身的尺寸和功耗（包括计算效率是否足够，这也涉及到系统设计的散热问题）。
英特尔中国通信技术政策和标准总监邹宁告诉“21世纪经济报道”：“5G标准非常复杂。现在有很多型号。之前有6个型号，加上5GNR是7模式，芯片设计的复杂性。这将是一个很大的挑战。此外，许多支持的频段，因为我们作为终端芯片制造商，我们想要推出一个需要在世界所有地区都得到支持的通用芯片所以我们需要支持不同国家和地区的频率。包括低频，中频，3.5GHz，4.9GHz中国频段，包括高频，如28GHz，39GHz在美国，韩国，日本频带支持也比较复杂，不同模式之间，频段有各种各样的开关。“
此外，吴庚补充说：“还有载波聚合，其总数很大，我们的无线前端需要安排和组合以支持所有可能性。”
除了加强他们的技术能力，可以看出制造商不断增加他们的盟友。例如，英特尔和紫光在今年2月联合推出了5G战略。两家公司合作瞄准高端5G手机芯片。他们将共同为中国市场开发一款配备英特尔5G调制解调器的新型5G智能手机平台，并计划在2019年实现5G移动网络。部署同步推向市场。联发科最近进入了捷豹浪潮，两家公司合作开发了与5G和毫米波相关的技术和产品。高通公司与OPPO，vivo和小米等手机制造商签署了订购协议。日前，华为与中国联通签署了5G战略合作协议。
那么，哪个制造商将在激烈的商业冲刺阶段获胜？拓跋工业研究院分析师姚家阳告诉“21世纪经济报道”：“华为在5G芯片领域推出了CPE版本，但在移动芯片方面仍然落后于高通和英特尔。但是，华为是在3GPP领域。凭借相当程度的声音，5G标准的态度是非常积极的。即使它落后于5G移动芯片领域，我们相信华为应该有机会赶上英特尔和高通至于英特尔在4G LTE芯片中，它已经有进入苹果供应链的经验。此外，笔记本电脑制造商也有兴趣携带5G芯片。英特尔可以利用笔记本电脑的优势除了5G基带芯片外，高通还拥有模拟前端，如天线，放大器和滤波器，也有相当完整的布局，因此高通公司进一步推出了适用于5G移动专业版的模块解决方案管道，短期内没有竞争对手。“
与此同时，他还表示：“考虑到终端系统的OEM和ODM可能不愿意受到单一供应商的限制，高通将成为主要供应商，但英特尔等其他竞争对手仍然处于5G市场。机会很多。“