与高通和华为Unicorn等芯片制造商相比，联发科技在智能手机SoC领域的地位不佳;自从宣布退出高端SoC芯片以来，联发科的自我定位变得更加自我逼真。在今年上半年，推出了用于Qualcomm Snapdragon 660系列的Helio P60芯片。今天，Helio P60很可能会迎来它的继任者。
Helio P70或未来的独立NPU攻击
据台湾媒体Digitimes称，10月13日，联发科的Helio P系列的下一代P70将于今年10月底发布，并将推出相关手机。
根据已曝光的消息，Helio P70将采用与P60相同的12nm工艺。它也是台积电制造的。它也是一个8核设计。它还包括四个A73大核和四个A53小核，GPU型号也是Mali-G72——仅从这些信息来看，P70和P60似乎没有任何不同。
就不可或缺的人工智能而言，联发科的P70将配备一个NPU（神经处理单元），但有关该NPU的具体消息尚不清楚。然而，已经在今年上半年发布的Helio P60配备了专用的人工智能处理模块APU，它采用双核架构并基于VPU的算法增强（图像处理）单元）内置于Helio P30。
因此，从产品逻辑的角度来看，P70极有可能配备专用的AI处理模块，但不知道它是否与P60上安装的APU具有继承关系或渐进关系。
此外，从产品基准测试的角度来看，如果P60剑指的是高通Snapdragon 660，那么P70毫无疑问会运行高通公司今年刚刚发布的Snapdragon 710和Snapdragon 670。从产品时间表的角度来看，联发科在今年上半年推出新产品以与市场上的同类产品竞争也是合理的。
联发科会走出泥潭吗？
毫无疑问，使用Helio X30丢失魅族Pro 7/Plus对联发科而言是一个巨大的打击;从那以后，联发科似乎陷入了泥潭。在外界对其高端芯片不乐观的情况下，联发科决定削减并专注于中端市场。因此，配备双核APU的P60毫无疑问地扮演了救世主的角色。
从产品验收的角度来看，联发科Helio P60已被许多厂商采用，如OPPO R15标准版，诺基亚X5，vivo Z3i等产品;但总体而言，Helio P60仍然优于品牌认知度。同样水平的龙芯片已被降低。以上产品是针对价格敏感的用户群体的手机制造商的所有作品，但它们不足以承担相同级别产品的作用。这也是联发科的无奈。
然而，在P60于2018年4月首次发货给消费者之后，联发科的表现似乎有所回升。
根据联发科2018年相关业绩，2018年第一季度营收496.5亿元（17亿美元），较上一季度下降17.8%，较去年同期下降11.5%。然而，在第二季度，联发科的收入低于前一季度。新台币648.8亿元（19.9亿美元），同比增长4.1%。其中联发科2018年6月营收210.6亿元，创9个月来新高。
当然，反弹的表现似乎并不完全是因为p60；除了p60之外，联发科还拥有诸如p40和p22等低端芯片，丰富了联发科的SoC产品线。然而，作为联发科SOC系统下的第一个产品，联发科p60仍然很重要。
此外，一些观察家表示，由于联发科Helio P60、P22和A22 SoC芯片出货量的增加，公司2018年第18季度营收达到670.3亿元（21.5亿美元），同比增长。10.8%，刷新了近七个季度的收入记录。如果数据是真的，那么联发科第三季度的表现就非常罕见。
p60只是Mediatek新道路的开始，p70的下一个版本将是Mediatek走出困境的另一个重要变量。我们等着瞧。 _____