【环球网科技记者 王楠】在2018年华为全联盟大会上，华为旋转公司董事长徐志军也宣布了华为AI的发展战略，并推出了两个系列的AI芯片。
华为自主研发的云芯片在达芬奇项目中长期受到关注，终于揭开了神秘的面纱。
“在外界说华为正在进行人工智能芯片之前，今天我想告诉大家这是真的！”徐志军兴奋地说。
据了解，新推出的芯片是圣腾910和圣腾310，它们是华为全栈全景AI解决方案的强大支持。其中，胜腾910是目前全球最大的单芯片计算密度AI芯片，采用7nm工艺技术，最大功耗为350w，该芯片将于2019年第二季度正式上市，而上升310主力高 - 性能计算低能耗是目前用于边缘计算方案的最强大的AI系统级芯片。
据了解，华为的全栈解决方案包括人工智能芯片，CANN和基于支持，边缘，云独立和协作的统一培训和推理框架MindSpore和ModelArts。