9月26日，英特尔近日宣布将其100G硅光收发器产品组合扩展到数据中心以外，进入网络边缘。
在罗马召开的欧洲光通信大会（ECOC）上，英特尔公布了新的硅光学产品的细节，这些产品经过优化，可加速新的5G应用场景和物联网（IoT）应用产生的海量数据传输。
据了解，最新的100G硅光收发器经过优化，可满足下一代通信基础设施的带宽要求，同时可承受恶劣的环境条件。
英特尔硅光学产品副总裁兼总经理洪厚博士表示，“我们的大型云客户目前正在使用英特尔的100G硅收发器，以大规模提供高性能数据中心基础设施。通过将此技术扩展到5G基础设施位于数据中心外的网络边缘，我们可以为通信服务提供商提供同样的优势，同时支持5G前向带宽要求。
英特尔的100G芯片解决方案通过提供快速，可靠和经济高效的连接提供巨大价值。
英特尔将激光器集成到硅芯片中的方法使其硅光学收发器适用于5G基础设施的兴起所带来的大规模生产和部署。适用于5G无线基础设施的英特尔硅光纤收发器样品现已上市。新型硅光学无线模块的量产计划于2019年第一季度开始。
英特尔预计其连接（包括硅光学）的总市场机会将从目前的40亿美元增长到2022年估计的110亿美元目标市场。自2016年推出其首款100G硅光产品以来，英特尔已增加产量以供应其100G数据中心产品的年运行速度超过100万。今年早些时候，英特尔展示了其400G芯片功能。 400G硅光产品的样品预计将在下个季度上市，预计将在2019年下半年出货400G模块。