据消息称，中国科技巨头华为一直在与台积电合作测试麒麟990处理器。根据目前的研发进展，麒麟990将于2019年第一季度上市。
据了解，这款由华为设计的麒麟990芯片是新一代台积电7nm Plus EUV工艺。与第一代相比，第二代增加了V光刻机，可以将晶体管密度提高20％，功耗降低10％，整体性能提高约10％。
此外，麒麟990将成为华为首款5G芯片。它内置了Balong 5000基带，华为尚未曝光。据悉，这款由华为独立开发的超级供电基带是针对5G时代的。
“芯片的开发和生产过程非常困难和昂贵。每次测试，Unicorn 990的成本高达2亿元人民币。”华为说。
以当前芯片行业的领导者麒麟980为例。华为副总裁艾伟表示，“作为全球首款商用7nm SoC，（麒麟980）的研发成本肯定超过3亿美元。它不是一般公司所能承受的，虽然麒麟990也是7nm SoC，但第二代升级显然会非常大，首次应用EUV EUV光刻技术，晶体管密度增加20％，功耗在相同的频率可以减少6-12％。