腾讯科技讯 5月15日，据外媒报道，据知情人士透露，全球最大硅芯片代工制造商台积电计划在美国亚利桑那州建造5纳米工艺芯片工厂，以帮助美国减少在这项关键技术上对亚洲的依赖。台积电公布该项目时，特朗普政府也正寻求启动在美国建立新的芯片工厂。
知情人士称，台积电将在下周召开董事会会议做出决定，预计最快将于周五宣布相关计划。该公司预计这项计划可能耗资数十亿美元，最早可能在2023年底生产芯片。据悉，美国国务院和商务部都参与了这些计划。台积电的新工厂将生产5纳米工艺晶体管芯片，这是目前生产的最小、最快、最省电的芯片。台积电最近几个月刚刚开始在台湾的工厂生产5纳米芯片。
目前还不清楚台积电的预算是多少，也不清楚该公司是否会得到美国的财政激励来帮助建设。据业内高管称，能够制造最先进芯片的工厂耗资应该在100亿美元以上。目前也不清楚台积电的工厂将带来多少就业机会，尽管大型现代芯片制造业务通常需要雇用数千人。
特朗普表示：“我们不应该有太长的供应链，并且应该把它们都放在美国。”
台积电不得不花费巨资来保持其在芯片制造领域的领先地位，这需要某些世界上最复杂的制造工具。今年1月份，该公司概述了今年的资本支出在150亿至160亿美元之间。
台积电一直辩称，这项国家安全官员所说的至关重要规定将大幅减少其收入，并使其在美国建立制造设施的财务难度增加。尽管美国高级官员在3月下旬决定推进这项规定的实施，但由于商务官员没有为其公布提供明确的最后期限，该规定一直处于停滞状态。
特朗普政府长期以来一直寻求吸引外国投资，作为其“美国优先”政策的支柱。然而，其中有些项目的效果并不理想。台湾代工巨头富士康曾于2017年宣布斥资100亿美元，在威斯康星州芒特普莱森(Mount Pleasant)建造生产LCD面板的巨型工厂。但目前看来，其进展距离当初的目标相差甚远。
如果台积电的工厂按计划生产5纳米芯片，那么到它投入生产时，很可能不会处于芯片制造技术的前沿。台积电现在已经开始生产5纳米芯片，并计划在未来几年内转向3纳米或更小的晶体管生产。台积电的项目也不太可能满足美国国防部的期望，该部门更希望让一家美国公司生产更多用于国防目的的芯片。
此前有报道称，上个月，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swansent)致信美国国防部官员，表示英特尔准备与该部门合作建立商业代工厂。代工厂是个行业术语，通常指的是可以为其他公司代工生产产品的芯片工厂。电子邮件显示，一名国防部官员第二天向参议院军事委员会工作人员发送了英特尔的信，称这是个“有趣而耐人寻味的选择”。
英特尔在亚利桑那州钱德勒有几项制造业务，台积电工厂可能会威胁要从那里挖人。美国芯片制造商可能也会对给予外国公司的任何激励措施保持警惕，因为他们不能同时获得这些激励措施。英特尔拒绝置评。
据知情人士透露，一段时间以来，就在美国建设芯片工厂事宜，台积电始终在与美国官员以及其最大客户苹果进行谈判，但随着人们对亚洲供应链脆弱性的担忧加剧，谈判的势头最近有所增强。美国已经有几十家半导体工厂，但只有英特尔的有能力制造当今最先进的芯片，这些芯片是10纳米或更小的晶体管。然而，英特尔主要为自己的产品生产硅芯片。
在为其他公司代工生产芯片的代工厂中，只有台积电和韩国三星电子公司能生产10纳米或更小的芯片。在美国，GlobalFoundries是一家与美国国防部密切合作的主要代工制造商，但它决定在2018年停止开发最先进的芯片。GlobalFoundries发言人劳里·凯利(Laurie Kelly)表示，该公司随时准备与该行业和美国政府合作，“以确保美国拥有向其最安全、最敏感的技术供应半导体所需的制造能力”。
许多美国芯片公司，包括高通、英伟达、博通、Xilinx以及AMD等，他们依赖台积电制造许多最先进的产品。台积电2019年年报显示，英特尔还与台积电合作制造芯片。近年来，美国芯片制造商放弃了在国内建设尖端芯片工厂，主要是因为它们的成本高昂，以及快速的开发周期，这意味着领先的好处不会持续很长时间。
与此同时，其他国家在芯片开发领域投入了大量资金，发展本国的制造业，支付厂房费用，并补贴昂贵的设备。