【5月21日讯】众所周知，最近一段时间，美国再次加强了对于华为的“断供禁令”，根据美国方面所颁发“新规”，意味着华为也将会遭遇到新一轮“芯片断供危机”；根据美国商务部最新发布“新规”，全球所有企业只要有使用美国相关技术或者是设备，在为华为提供芯片产品或者是服务支持时，都必须要向美国申请“通行证”，唯有得到相关审核批准后，才能够继续向华为提供服务支持，由于我们都知道，华为海思仅仅具备了芯片设计的自研能力，华为毕竟不具备芯片生产能力，所以华为海思芯片一直以来都有台积电所代工生产，但受到最新“新规禁令”影响，无疑台积电也不例外，要等到相关审核批准后，才能够继续为华为代工芯片；
而针对美国再次升级“禁令”，华为方面也作出了相关声明，预计在2020年，华为业务将会不可避免出现下滑，但华为一定会尽自己最大的努力寻找解决方案，同时也希望华为的客户以及相关供应商能够理解，因为华为在遭受到更加严厉“芯片断供”之后，肯定也会受到更多的影响，但华为方面却表示，华为拥有超过85000件专利授权，但华为并不会将这些专利武器化。
虽然在这个禁令消息得到曝光以后，很多媒体也一度谣传“台积电方面已经不再接受华为新的芯片订单；”但台积电方面也马上进行了辟谣：“相关“不接单”报道纯粹是谣言；”，虽然台积电方面进行了紧急辟谣，但这并不意味着台积电能够长久为华为代工芯片，因为在美国“新规”限制下，台积电也使用了美国相关技术以及设备，所以台积电方面也是到得到美国相关审核批准之后，才能够继续为华为代工芯片产品，所以对于华为而言，也是要尽快寻找到能够替代台积电的芯片代工生产厂商，才是最佳的根本办法；
但根据业内人士透露，华为方面为了解决燃眉之急，将会作出一项非常重大的决定，那就是华为将自己的高端芯片设计图纸转让给一家或者是多家国产芯片厂商，由这些芯片厂商来继续设计相关芯片以及生产芯片，这意味着华为将会通过“曲线救国”的方式，来直接解决目前“芯片断供”危机，但采用这种模式，也意味着华为将会失去海思芯片的掌控权，未来市面上或许也将会出现更多搭载华为麒麟芯片的智能手机，麒麟芯片也不再是华为手机专属，这也就意味着华为手机也将会失去华为麒麟5G芯片方面的优势；但即便如此，华为能够短暂解决芯片制造方面的问题，但很难再保证美国方面不会再推出全新的“禁令”，以全面限制华为芯片业务，让华为彻底遭受到“重创”！
最后：针对华为这种“曲线救国”的方式，不知道各位小伙伴们，你们怎么看呢？