按照数据显示，2019年，我国IC设计产业规模高达2950亿元，而预测2020年我国IC设计产业替代将达到3450亿元左右。而芯片制造、封测测试产业规模则只有2623.5亿元以及2841.2亿元。
可见，在芯片生产的三大流程设计、制造、封测中，我国的IC设计产业明显更发达一些，而制造则相对最逊色一些。
说真的，中国的IC设计产业这么发达，要感谢下台积电，因为台积电首创的Foundry模式，才让中国众多的芯片设计企业崛起，让大家有了发展机会，同时也因为这个Foundry模式，才成立了华为芯。
我们知道在台积电创立之初，所有的芯片企业都是IDM模式，即要实现从设计到制造到封测的全部环节。
而设计需要最强大的智能支持，制造则需要最雄厚的资金，IDM模式卡住了大量的企业，一般小企业，根本就没有参与芯片产业的资格，门槛太高了。
台积电正是看到了这一点，于是在1987年成立时，首创了Foundry模式，即只专注芯片制造，接收全球的芯片设计企业的订单，帮他们生产芯片，降低芯片产业门槛，小企业也可以设计芯片了。
而正是这种模式，让中国众多的小企业有了从事芯片产业的机会，毕竟按照数据显示，目前中国有芯片设计企业1600多家，90%以上的企业都是小企业，要是没有Foundry模式，这些芯片企业根本就不会存在，因为没有谁有能力搞定制造这个环节。
此外像华为能够崛起这么快，也是因为台积电，华为的芯片全部交给台积电代工，让华为不需要自己生产，就享有全球最先进的制造技术。不仅如此，台积电将很多工艺的首发都给了华为，比如16nm，7nm工艺，7nmEUV工艺都是华为芯片首发。
鉴于台积电对芯片产业的影响力太大，目前也是遇到了很麻烦的事情，那就是美国逼台积电站队，但台积电不想站队，接下来事情会怎么发展，谁也不清楚，但不可否认，台积电对中国芯、对华为芯的贡献还是很大的。