芯片生产短板一直是困扰着国内芯片行业发展的阻碍，不过，这一问题或许在不久后就会得到解决。在6月中旬芯片行业传来好消息，北大教授突破了芯片瓶颈，实现新技术的突破，这也让国产高端芯片看到了自主研发、自主生产的曙光。
据悉，北大教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，成功解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，制造出电学表现超过硅基的产品。该技术的出现将直接改变芯片制造所需的原料，若是发展成熟，那么碳基很可能将取代硅基，成为新的芯片载体。
这其实可以看作一种弯道超车的尝试，而为此北大研究团队已经准备了20，该项目从2000年开始立项，2007年，北大团队成功研制出碳管制备技术，碳基芯片取代硅基芯片成为可能。不过，由于当时国际上关于碳基芯片的研究并不多，因此北大团队只能一步步自己进行研究，而从高性能碳纳米管晶体管的无掺杂制备，到栅长5纳米的晶体管的产出，北大团队用了整整10年时间。
而这十年也让中国对碳基芯片的研发，在国际上至少保持两年时间的优势。虽然碳基芯片的生产和制造还是理论范畴，但就目前北大团队所掌握的技术来看，如果技术成熟，碳基芯片有望将集成电路优势推进到3nm节点以下。
值得一提的是，在7月8日，中国科学院苏州纳米与纳米仿生研究也传来喜报，该研究所研究员在Nano Letters上发表了一种新型5nm光刻加工方式，相比目前主流的光刻加工技术，中科院所研发的纳米光刻技术加工更快速，这也令其获得可用于大规模生产的能力，另外，该技术所能使用的受体材料也更多。
如果使用该技术生产光刻机，然后直接研发碳基芯片，那么中国芯片产业实现弯道超车，直接拿从14nm跨越到5nm，甚至是3nm芯片。
上述两项技术的出现，也从侧面证明，中国芯片产业虽然整体实力落后，但每个技术都在抓紧时间追赶海外企业，甚至在不少技术方面已经实现反超。